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　　产业动态：据悉，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，集成电路产业发展或提速；数据显示，11月各类挖掘机械产品销量同比幅长107.4%，行业高景气度望维持；首个国家级氢能领域团体标准发布，加氢加油合建站正式开建，氢能产业驶入快车道。 财经要闻：6日央行开展1880亿元1年期中期借贷便利操作，等额对冲当日MLF到期量，操作利率持平于3.2%。

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